苹果与高通已经握手言和，但它至今仍在基带问题上和英特尔纠缠不清。
据《华尔街日报》报道称，知情人士透露，苹果正在与英特尔展开新一轮的谈判。如果谈判成功，两家厂商最快会在下周达成约 10 亿美元的收购协议，其中不仅会包含英特尔的基带芯片专利，还有相关团队员工。
今年 4 月，苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解，结束了长达两年的专利战，并签订了一项时长 6 年的授权协议。
但在和解之前，苹果仍然和英特尔保持了友好的合作关系。后者从 iPhone 7 时代起为苹果提供 4G 基带芯片，还计划为苹果研发专供 5G 版 iPhone 使用的新型基带。
然而，这个项目的进展并不顺利。有消息人士透露，苹果之所以重新选择高通，是因为英特尔无法赶在 2020 年前为苹果研发出 5G 基带芯片；同时，苹果与三星、联发科的洽谈也未有实质进展。
在这样的情况下，苹果并未有选择的余地，花钱结束与高通的对抗，无疑是帮苹果解 5G 燃眉之急的最佳方案。
而在苹果宣布与高通和解的那一刻起，英特尔的 5G 基带业务就已经失去了最大的买家。当时英特尔也发布公告称，自己将退出 5G 智能手机的基带业务，包括计划在 2020 年推出的产品（这本应是给 5G 版 iPhone 使用的），未来将专注在网络基础设施建设上。
短时间内，英特尔与苹果在基带芯片上的合作仍会继续，比如今年的 4G 版 iPhone 就仍会采用英特尔的基带，但与此同时，英特尔也在与一位潜在买家就通信专利等资产进行谈判。
尽管英特尔并未透露这位买家是谁，但业内普遍将目标指向了苹果。
事实上，苹果与英特尔的谈判已经断断续续持续了近一年，虽然期间也有其它厂商对英特尔表达了购买意向，但在英特尔看来，苹果仍然是现阶段最合适的买家。
另一方面，从苹果的角度说，虽然与高通的和解能够让 iPhone 在未来 6 年时间里不愁基带的问题，但考虑到成本控制和差异化竞争的问题，苹果仍会将自研基带芯片作为长期目标；而英特尔多年积累下来的半导体和芯片技术资产，对苹果来说也具备不小的吸引力。
华尔街日报也表示，过去苹果更倾向于收购 15-20 家左右的小公司并进行技术整合，但随着 iPhone 业务的放缓，目前苹果对于大型收购的态度明显放宽了许多。
如果本次苹果能够成功买下英特尔的基带芯片业务，无疑会进一步增强苹果研发能力，加速 iPhone 自研基带芯片的进度。
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