上午 10 点，联发科在北京东隅酒店里举行了一场交流会，在天玑 1000 系列发布一个月后再聊一聊这颗 5G 芯片，以及联发科接下来的一些动向。
比起上个月天玑 1000 亮相的发布会，这次联发科的活动是一个名符其实的交流会，整个 PPT 只有两页，所有的信息都在接下来一个小时的 QA 中。
对于联发科天玑这个系列，已经明确的是明天发布的 OPPO Reno 3 将会搭载天玑 1000L 5G 处理器，成为首发天玑 1000 系列的机型。而明年的一二季度，我们将会见到更多采用天玑 1000 系列的机型面世。
不过这次沟通会最大的全新信息可能就是天玑 800 的曝光了，从命名上可以看出天玑 800 的定位要略低于天玑 1000，详细的规格目前联发科还不能透露，但明年一二季度也会有搭载天玑 800 的机型陆续上市。
现场有一个比较有意思的问题是关于明天发布的 OPPO Reno 3 系列的，Pro 系列搭载的是高通的 765G，而不带 Pro 的 Reno 3 搭载的是天玑 1000L，但是在理论性能上天玑 1000L 的性能要更强一些，由此形成了一个「错位」。
关于这方面 OPPO 有自己的考量，但是联发科还是给出了一个很有意思的角度，就是不带 Pro 的 Reno 3 系列使用联发科芯片实际上能更好带动产品的普及，反而可能会卖的更好。
另外在更高端的市场里，联发科表示实际上骁龙 865+X55 基带是一个 5G 平台，单独的骁龙 865 只是一个 AP 运算平台，并非 5G 芯片。这里联发科主要还是抓住外挂基带这件事，集成式的天玑系列将会有更好的面积、功耗和散热，另外还率先实现了 5G+5G 的双卡双待。当然这两款芯片很可能并不会正面交锋，彼此都有自己生存空间。
现场也问到了关于毫米波的支持，根据联发科方面的统计，在目前全球 56 个支持 5G 网络的运营商中，只有 3 家采用了毫米波频段，并且也是和 Sub-6G 混合组网，对于未来的一段时间内，Sub-6G 一定是绝对的主流，而联发科在毫米波方面也有技术储备（Helio M70 基带）。
工艺方面没有采用 7nm+EUV 虽然比较可惜，但是从联发科方面所说「保持供货完整」来看，实际上更多还是台积电的产能问题，目前来看台积电的 EUV 工艺尚不能完全满足大客户华为和荣耀自家的机器，应该是实在没有余力。
至于被一些人吐槽的 ISP 只支持到 8000 万像素这个问题，联发科强调了画质表现和像素数之间不一定是正比，目前一些 6400 万像素的传感器在联发科看来是足够的，但未来联发科还是一定会对传感器支持方面进行升级。
其它方面还有关于 UFS 支持的问题，其实天玑 1000 支持 UFS 3.0，这一点在于客户这边在配置上怎么取舍。音频和快充方面目前则是一直在关注技术发展，但是目前还没有迭代的打算。
总的来看，其实联发科在 5G 发展初期给出了一个相当优秀的方案，无论是从时间还是规格上都挺妥帖，剩下的就是看市场买不买账了。
题图来源：Stevsky.ru
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