FengLika: 高通公布骁龙 865/765 芯片细节，这些都是明年 Android 新机能用上的特性

2019年12月4日星期三

高通公布骁龙 865/765 芯片细节，这些都是明年 Android 新机能用上的特性

继昨天高通发布了两颗新骁龙芯片——骁龙 865 和骁龙 765/765G 后，今天高通进一步公布了它们的技术细节。

先来说说基带部分，虽然骁龙 865 使用的是外挂式的 X55 基带，但它的最大下载速度可以达到每秒 7.5 Gbps，比 X50 每秒 5Gbps 的速度有着不小的进步。

对于基带外挂的设计，不排除高通是希望兼顾 OEM 厂商们的产品设计周期。毕竟 X55 基带在几个月前就已经上市，设备厂商完全可以先基于 X55 + 旧 855 平台上开展 2020 年的产品开发，之后再换成 865 平台，而不需要对设备原有的天线射频组件做太多改动。

何况，X55 基带对于 5G 频段的支持也更为广泛，不仅包括毫米波以及 6GHz 以下的 TDD/FDD 频段，它还支持非独立（NSA）和独立（SA）组网模式、动态频谱共享（DSS）、全球 5G 漫游和多 SIM 卡设计。

同时，骁龙 865 也支持 WiFi 6、蓝牙 5.1 等新连接技术，超宽带语音（SWB）技术可以进一步提升蓝牙耳机的音质，并提供更低时延、更长电池续航和更高的链路稳定性。

高通也强调说，X55 基带是它们第一款支持全球所有 5G 频段的基带芯片，预计明年的 5G iPhone 也会用上它。

其次，高通还重点提升了骁龙 865 的影像处理能力，名为「Spectra 480」的全新 ISP 图像处理器支持每秒 20 亿像素的处理速度，可以拍摄最高 2 亿像素的照片，录制最高 8K 分辨率、或是支持 Dolby Vision 的 4K-HDR 视频，甚至还能录制 4K-HDR 视频的同时，捕捉最高 6400 万像素的照片。

这么来看，明年采用亿级像素摄像头的 Android 手机肯定还会有不少。

性能方面的改进就比较常规了，一个是 CPU 方面，本次骁龙 865 采用了新的 Kryo 585 架构，依旧是 7nm 制程，但使用和苹果 A13 一样的台积电 N7P 工艺。

它也保持了和 855 芯片类似的「1+3+4」八核心设计，由一颗 2.84GHz 的 A77 核心、三颗 2.42GHz 的 A77 核心和四颗 1.80GHz 的 A55 核心组成，性能比去年的骁龙 855 快了 25%，功耗则降低了 25%。

GPU 上，新的 Adreno 650 性能比去年提高了 25%，功耗改善了 35%。高通还表示骁龙 865 可以让游戏开发者引入端游级别的光源和后处理特性，并为 OEM 厂商提供 Adreno GPU 的驱动更新。

这就类似于 PC 平台的显卡驱动，以后玩家可以自己从应用商店下载图形驱动和 GPU 设置，从而让一些顶级游戏实现更好的表现。按照 AnandTech 的说法，高通计划会在每季度更新 GPU 驱动。

骁龙 865 还支持最高 144Hz 刷新率的屏幕，看来明年采用 90/120Hz 等高刷新率屏幕的手机也会多起来。

AI 人工智能方面，骁龙 865 采用了第五代 AI 引擎，支持最高 15 万亿次的 AI 运算力，比去年提升了 2 倍，新的实时翻译特性可以让手机把用户语音实时翻译成外语文本和语音。

高通还为骁龙 865 设计了一个专门的传感器中心，主要是让设备能够在一个超低功耗水平下 (低于 1 毫瓦) 下保持语音助手的实时唤醒功能，这对于 AI 后处理也有不小的帮助。

至于骁龙 765 芯片，它的部分特性和骁龙 865 保持了一致，比如第五代的 AI 引擎，还有新的传感器重心，主要差异还是体现在 CPU/GPU 和影像处理器的部分。

其中，骁龙 765 使用的图像处理器为 Spectrum 355，支持最高 4K 分辨率的视频录制和 1.92 亿像素的照片拍摄。

CPU 方面，骁龙 765 采用了的是 8 核心的 Kryo 475 架构，基于三星的 7nm EUV 工艺制程，由一颗 2.3GHz 的 A76 核心，一颗 2.2GHz 的 A76 核心以及 6 颗 1.8GHz 的 A55 核心组成，支持 WiFi 6 和蓝牙 5.1，GPU 则使用的是 Adreno 620。