不可否认，苹果现在已经是一个半导体巨头。细究起来，苹果最早大概是 2007 年开始布局自研芯片，再到现在 A 系和 M 系芯片遍地开花，也不过在 15 年的时间。
CCS Insight 分析师 Wayne Lam 也预估苹果芯片部门将会成为全球收入十二大芯片公司。
苹果并不是一个传统意义上的芯片设计公司，它们造芯不过是为了更好的为产品体验服务，且也不外售，仅存在于苹果产品之中。
▲ 苹果软件副总裁 Craig Federighi 在发布会上曾两次感叹 M 芯片：How cool is that？
每年的发布会上，我们总喜欢苹果凭借自己的芯片去「吊打」同行业的产品，且也让自家产品在能效比上有着独特的优势。
可以说，苹果芯造就了苹果产品独一无二的使用体验。
但在光鲜之下，也有例外。苹果在网络基带上就频繁遭遇滑铁卢，彼时也与高通闹得沸沸扬扬，甚至也让 5G iPhone 延后一年才上市。
曾经为了制衡高通，苹果将 Intel 基带与其混用，让 iPhone 的信号不佳的问题成为体验的一大痛点。
直到如今全面转向高通之后，这个问题也成为新 iPhone 挥之不去的一个「阴影」。虽然自研 5G 基带暂时受阻，也与高通和解，但苹果并未延缓自研进程和决心。
明年的 iPhone 看不到苹果自研基带
从开始造芯到小有成就，以 A 系芯片来看，大概是到了 2013 年的 A7 芯片，苹果的造芯能力才逐步被外界所认知，并随手改变了手机芯片的格局。
▲ 搭载 A7 芯片的 iPhone 5s
而与高通对薄公堂，并押宝 Intel，再到与高通握手言和，和收购 Intel 基带部门，这出闹剧也不过是两三年的时间，而且苹果在外挂高通 5G 基带的同时，重塑团队和资金自研基带的进程并不顺利。
在高通的一则财报当中表示，他们会继续为 iPhone 提供基带，并持续到明年年底（也就是 iPhone 15 系列）。
此前也有外媒通过消息人士表示，苹果自研基带可能会在 iPhone 15 系列上量产，并运用在部分机型上。
由此，高通的股价也受到了一定的波动，市场认为苹果此举会影响到高通的部分业绩。
在高通财报声明将继续为 iPhone 提供基带之后，也有消息人士表示苹果自研基带受阻，遇到了过热问题，延后了自研基带量产的时间，或许会延后到 2024 年。
▲ iPhone SE 2020
而在 2023 年的 iPhone 当中，自研基带可能全部运用在 iPhone SE 这种入门级产品当中，而高通基带可能只占比 20%，旗舰产品可能会混用基带。
另外，高通也将 2025 年的财报期望调低，毕竟极有可能会损失一个大客户，当然也不排除苹果自研基带依然受阻。
难以复制 A 系芯片的成功
苹果在自研 SoC 上的一路顺畅，可谓是天时地利人和，在 Jobs 时代就组建了一个造芯天团，并斥资从 ARM 那里买下高级架构授权，从 A4 开始苹果造芯就走上了高速路，鲜有失败。
▲ 苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji
2008 年，Jobs 通过并购 P.A. Semi 和 Intrinsty，集齐了两位传奇芯片设计师 Sribalan Santhanam、Jim Keller 以及曾在 Intel 和 IBM 工作的 Johny Srouji，后续他们也成为苹果造芯团队的灵魂人物。
后续的 M 芯片，其实也是站在了 A 系芯片成功的「巨人肩膀」之上，造芯团队结合设计团队、软件团队以及 Pro Workflow 团队的各项需求完成了对 M 芯片的定义和开发，并最终为 Mac 带来了一颗能效比俱佳的 SoC。
倘若说苹果在 SoC 上有着数十年的研发经验，以及行业内的顶尖芯片设计团队的话，那在自研基带上，这一切其实都是空白。
直到 2019 年，苹果斥资 10 亿美元收购了 Intel 的基带芯片专利与相关团队员工，也算是苹果自研基带的一个起点，没出意外，这个团队依旧由 Johny Srouji 领导。
苹果自研基带的路子其实与自研 SoC 芯片十分相似，到处挖人组建初始团队，并快速通过几代产品的迭代获得市场的认可。
只是，自研基带要比自研 Arm 芯片复杂的多，且苹果所收购的 Intel 基带部门也并非是业内头部团队。
初始团队远不及 2008 年前后，Jobs 通过一系列的运作而逐步所组建的 Arm 芯片团队。
从 iPhone 7 时代与高通混用 4G 基带开始，Intel 基带就有着性能不佳、耗电、发热等状况，后续苹果与高通交恶，Intel 也成立了单独的团队研发 5G 基带，但一直到被苹果收购也未有实质性进展。
而关于基带芯片的复杂性，爱范儿早在《苹果造芯，拯救 iPhone 信号》一文中有详细的分析。
简单来说，苹果的 A 系芯片只服务于自己的设备，但基带芯片不只是面对自己的产品，也要对外面对全球一百多家移动网络服务商，需要单独测试与调优。
另外各地的通讯标准和频段信息，也增加了基带芯片的开发难度和复杂性。
基带芯片不止考验的是工艺制程或是后期量产，更看重长时间经验的积累。
▲ 图片来自：whistleout
联发科、三星等有自研基带芯片的厂商，也都是逐步耗费了 8~10 年的时间才逐步跟上第一梯队，而苹果从组建团队到现在也不过几年的时间。
另外，除了基带芯片的复杂性外，自研基带芯片也需要绕过高通的专利授权，或者购买高通的专利授权，而对于苹果而言，显然是想通过自研这个途径摆脱高通的专利授权费，不想被高通所制衡。
▲ 终于支持 5G 网络的 iPhone 12
但从目前的状况来看，苹果自研基带的进程显然不如自研 SoC 顺利，甚至可以说不够明朗了。
而自研基带推出之后，也需要花费更多的时间和人力参与不同移动网络的测试和调优，最先在 iPhone SE 这种机型上开始商用自研基带，也算是一种低成本的试错，至少要比 iPhone 7 时代因混用基带而带来不一致的使用体验要好一些。
自研芯片，开源节流
芯片行业的研发成本相当之高，对于那些主营芯片业务的厂商来说，多是通过产品分级，以获取最大的利润。
而苹果这种研发芯片为了提升硬件体验的公司，研发成本可以通过庞大的硬件销量，抹平研发成本，并将盈利投入到下一代芯片的研发当中，形成良性循环。
也就是说在苹果这里，布局十几年的自研芯片业务，转换到硬件上的研发成本要远低于从传统芯片制造商的采购，并且也无形之中提升了产品的壁垒。
就如同现在的 iPhone、iPad、Mac，它们虽然运行着不同的系统，但本质上都是基于 Arm 架构的芯片，想要做跨系统的调用和联动也不过是几行代码的问题，不需要考虑打通不同的芯片隔阂。
对于苹果软件团队来说，一个新功能的开发也不再会被不同架构的芯片所钳制。
其实在与高通和解之前，苹果也接触过联发科、三星等有 5G 自研基带的厂商，但由于彼时他们基带产品与高通在性能上仍旧有着一定的差距。
▲ iPhone 外挂高通 5G 芯片 图片来自：wccftech
即便没有性能差异，在苹果这里，外挂高通、联发科、三星基带，在成本上其实相差不大，选择高通只不过是有着合作基础，无需进行额外的调整。
苹果采用自研基带，无非也是想要省下基带的成本，保持 iPhone 的利润率。
近年以来，随着 iPhone 功能、设计、制造等成本的提升，相对于售价来说，iPhone 的利润比实则是在逐年降低，有种「薄利多销」的意味在里面。
同时，今年苹果的财报当中，硬件业务达到了空前的高度，苹果的市值也超过了 Google、亚马逊和 Meta 的总和。
而在这个背景之下，许多分析师都认为苹果的硬件业务，尤其是 iPhone 的销量会在下个季度下滑，从而影响到苹果财报，而从各个方面节省成本，提升利润便是应对销量预期不高的一个对策。
而加大自研芯片、自研基带的研发步骤，也会是提升利润大趋势下的必经之路，只不过自研基带的难度要比自研 Arm 芯片难得多，对于苹果而言，花费的时间精力人力也会更多。
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