「5G 将是一个非常大的潜在服务市场，我们预计到 2020 年，其产品和技术将覆盖到约 1000 亿美元的广阔市场。」
在本周二正式召开的高通 4G/5G 峰会上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano Amon）在大会演讲中谈到， 他预计在 2018 财年，高通会在非移动芯片业务领域的营收达到 50 亿美金，其中就包括了汽车、物联网、射频前端、移动计算和联网等业务。
正如昨天所说，在手机市场之外，高通的芯片生意也在快速向其它领域迈进，而且越来越细分，此举也是为了让高通的业务收入变得更加多元化。
首先是可穿戴设备领域，不少人应该都知道面向 Google Wear OS 智能手表的骁龙 Wear 3100 芯片，但事实上高通今年还有专门面向儿童手表的骁龙 Wear 2500，以及面向智能追踪解决方案的骁龙 Wear 1100 和 1200。
尤其是儿童手表的部分，高通产品市场高级总监 Pankaj Kedia 就表示，这个领域在全球增长非常快，而中国地区更是有大量的需求，这次的新的平台会加速儿童手表从 2G 网络向 4G 网络的迁移。
而在智能耳机上，基于蓝牙音频芯片 QCC5100 和亚马逊的 Alexa 语音服务，高通也拿出了首款端到端的蓝牙智能耳机参考设计。
它主要是为了解决无线连接、智能语音和长续航等新需求而生的，进一步简化了制造商的生产流程，实际的产品还能再增加对主动降噪和 aptX HD 高分辨率无线音频的支持。
至于在 PC 领域，今年我们已经能看到不少搭载高通芯片的 Windows 笔记本电脑亮相，比如说上半年搭载骁龙 835 的华硕 NovaGo 和惠普 Envy X2，还有最近才上市的三星 Galaxy Book 2，它选择的是最新的骁龙 850 芯片。
事实上，这已经不是高通第一次和微软合作了，早在 2012 年，微软就曾尝试推出基于 ARM 架构的 Windows RT 系统，当时的芯片合作方同样是高通，但之后由于微软的软件生态问题被迫中止。
不过面对即将到来的 5G 和云服务时代，微软和高通重新打出了「永远连接，永远在线」的口号，恰好这两点也是受益于高通芯片中的集成基带，以及低功耗长续航的特性，也都是比英特尔 X86 架构更有优势的部分。
在 5G 领域，除了昨天所说的 X50 5G 基带和 QTM052 毫米波天线模组外，高通在峰会上也再次强调了与三星合作开发的 5G 小型基站，并且还和爱立信利用手机终端完成了全球首个 6GHz 以下频段的 5G OTA 拨号测试，这证明高通已经做好了 5G 商用前的最后准备。
按照高通的计划，2019 年将会有两拨手机旗舰产品具备 5G 网络连接的能力，它们将在年初和年底两个时间节点先后上市；至于具体会是哪些品牌，我们也能从高通给出的图片中猜出一二来。
整体来看，高通仍然力争让自己走在 5G 时代最前沿，在芯片层面掌握主导权，同时也尽可能地开拓新业务。当然，以目前可穿戴设备、笔记本电脑、汽车和 VR/AR 等领域的规模，都还很难和成熟的手机市场相对比。
最后还有一点要提及，高通已经明确会在未来发布全集成的 5G 多模 SOC，继续将 4G 规模化和成本优势拓展至 5G 时代。可具体是什么时候推出，只能看高通的进展节奏了。
题图来源：高通
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